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產品描述
騏俊物聯ML170系列模組是專為IoT領域設計的小型化 LTE Cat 1無線通信模組，尺寸僅為21.8mm*19.6mm×2.5mm，支持LTE TDD/LTE FDD制式，具有10Mbps下行和5Mbps上行數據速率。
ML170可廣泛應用于移動支付、公網對講、共享設備、零售終端、安防報警、應急廣播、車載設備、能源表計、工業物聯網等多種應用領域。
產品特點
LGA封裝
LTE Cat.1
最大10Mbps（DL）
最大5Mbps（UL）
內嵌多種通信協議
基本特性
4G LTE Cat.1
尺寸(mm) 21.8x19.6×2.5
封裝 110pin LGA
頻段(MHz) FDD LTE: B1/B3/B5/B8
TDD LTE: B34/B38/B39/B40/B41
重量(g) 2.6
工作溫度(°C) 正常：-30°C ~ +70°C
擴展：-40°C ~ +85°C
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